Résumé
ISO/TS 10303-1741:2014-02 specifies the application module for Sequential laminate assembly design.
The following are within the scope of ISO/TS 10303-1741:2014-02:
- sequence of application of an embedded component;
- sequence of material buildup or lamination;
- support for embedded component location;
- items within the scope of application module Layered interconnect module design, ISO/TS 10303-1698.
Informations générales
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État actuel: AnnuléeDate de publication: 2014-06Stade: Annulation de la Norme internationale [95.99]
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Edition: 4
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Comité technique :ISO/TC 184/SC 4ICS :25.040.40
- RSS mises à jour
Cycle de vie
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Précédemment
AnnuléeISO/TS 10303-1741:2010
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Actuellement
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Révisée par
PubliéeISO/TS 10303-1741:2018