Текущий статус : Отозвано

Это стандарт пересмотренISO/TS 10303-1649:2014

Тезис

ISO/TS 10303-1649:2010-03 specifies the application module for Assembly technology.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1649:2010-03:

the representation of the information needed to describe the different aspects of how components are joined together to make an assembly. This module defines the information needed to describe the material used in making the physical connections and their typical shape. This module is foundational for verification and validation that the actual design meets detailed functional specifications by providing a mechanism for a design organization to make explicit assertions about the detailed joints that are implemented in the physical design.

  • bonds between components in an assembly;
  • bond shape definition;
  • bonds based on solder or adhesive;
  • bonds based on discrete fasteners;
  • component mating conditions characterization.

Общая информация

  • Текущий статус
     : Отозвано
    Дата публикации
     : 2010-03
    Этап
    : Отмена международного стандарта [95.99]
  • Версия
     : 2
  • Технический комитет :
    ISO/TC 184/SC 4
    ICS :
    25.040.40 
  • RSS обновления

Жизненный цикл

Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

Работа с клиентами
+41 22 749 08 88

Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)

  2. Интернет-магазин
  3. Каталог стандартов
  4. ТК
  5. ISO/TC 184/SC 4
  6. ISO/TS 10303-1649:2010