Текущий статус : Отозвано

Это стандарт пересмотренISO/TS 10303-1650:2014

Тезис

ISO/TS 10303-1650:2010-03 specifies the application module for Bare die.

The following is within the scope of ISO/TS 10303-1650:2010-03:

The representation of the information needed to describe a semiconductor material product that is an integrated circuit component, or that may be a discrete active component, or that may be included as a component in an electronic assembly. Terminal information is supported, including explicit shape data. A bare die usually refers to semiconductor substrates that are traditionally considered protected by a container, called a package.

  • definition of the minimum content model of an interface control definition of a bare die, including its terminals, behavioural simulation model, and shape.

Общая информация

  • Текущий статус
     : Отозвано
    Дата публикации
     : 2010-03
    Этап
    : Отмена международного стандарта [95.99]
  • Версия
     : 2
  • Технический комитет :
    ISO/TC 184/SC 4
    ICS :
    25.040.40 
  • RSS обновления

Жизненный цикл

Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

Работа с клиентами
+41 22 749 08 88

Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)

  2. Интернет-магазин
  3. Каталог стандартов
  4. ТК
  5. ISO/TC 184/SC 4
  6. ISO/TS 10303-1650:2010