Текущий статус : Отозвано

Это стандарт пересмотренISO/TS 10303-1698:2010

Тезис

ISO/TS 10303-1698:2010-03 specifies the application module for Layered interconnect module design.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1698:2010-03:

  • design features;
  • material stackup;
  • design patterns;
  • metalization;
  • functional and physical network listing;
  • design layers;
  • artwork layers;
  • passages;
  • items within the scope of application module Assembly component placement requirements, ISO/TS 10303-1634;
  • items within the scope of application module Component grouping, ISO/TS 10303-1656;
  • items within the scope of application module Edge shape feature, ISO/TS 10303-1673;
  • items within the scope of application module Footprint definition, ISO/TS 10303-1646;
  • items within the scope of application module Land, ISO/TS 10303-1692;
  • items within the scope of application module Layered interconnect module with printed component design, ISO/TS 10303-1700.

Общая информация

  • Текущий статус
     : Отозвано
    Дата публикации
     : 2010-03
    Этап
    : Отмена международного стандарта [95.99]
  • Версия
     : 2
  • Технический комитет :
    ISO/TC 184/SC 4
    ICS :
    25.040.40 
  • RSS обновления

Жизненный цикл

Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

Работа с клиентами
+41 22 749 08 88

Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)

  2. Интернет-магазин
  3. Каталог стандартов
  4. ТК
  5. ISO/TC 184/SC 4
  6. ISO/TS 10303-1698:2010