недоступно на русском языке

Текущий статус : Опубликовано (Hа стадии пересмотра)

Последний раз этот стандарт был пересмотрен в  2022. Поэтому данная версия остается актуальной

Тезис

ISO/TS 10303-1689:2018-11 specifies the application module for Interconnect physical requirement allocation.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1689:2018-11:

  • thermal isolation requirement definition;
  • electrical isolation requirement definition;
  • thermal isolation template for substrate design;
  • electrical isolation template for substrate design;
  • length tolerance on spacing requirement;
  • allocation of an isolation requirement to a shield realized as part of an interconnect substrate.

Standard first page

Preview 

Вы можете ознакомиться с данным стандартом в нашей онлайн-библиотеке (OBP)

Общая информация

  • Текущий статус
     : Опубликовано
    Дата публикации
     : 2018-11
    Этап
    : Подтверждение действия между-народного стандарта [90.93]
  • Версия
     : 5
  • Технический комитет :
    ISO/TC 184/SC 4
    ICS :
    25.040.40 
  • RSS обновления

Добавить в корзину данный стандарт

Титульный лист: STEP Module and Resource Library (SMRL) v10
STEP Module and Resource Library (SMRL) v10
This collection is a standard for the exchange of product model data (STEP) module and resource library (SMRL). It is intended for those who are considering adopting ISO 10303 modular application protocols, application modules, and resource parts, or systems built on them, for product data representation …

Жизненный цикл

Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

Работа с клиентами
+41 22 749 08 88

Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)

  2. Интернет-магазин
  3. Каталог стандартов
  4. ТК
  5. ISO/TC 184/SC 4
  6. ISO/TS 10303-1689:2018