Текущий статус : Отозвано

Это стандарт пересмотренISO/TS 10303-1685:2018

Тезис

ISO/TS 10303-1685:2014-02 specifies the application module for Interconnect module to assembly module relationship.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1685:2014-02:

  • assembly requirement for interconnect substrate;
  • assembly component based symbol placement in substrate requirement;
  • assembly component based annotation text placement in substrate requirement;
  • assembly component feature to layout feature requirement relationship;
  • external references for assembly component;
  • external references for assembly component feature;

Общая информация

  • Текущий статус
     : Отозвано
    Дата публикации
     : 2014-06
    Этап
    : Отмена международного стандарта [95.99]
  • Версия
     : 3
  • Технический комитет :
    ISO/TC 184/SC 4
    ICS :
    25.040.40 
  • RSS обновления

Жизненный цикл

Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

Работа с клиентами
+41 22 749 08 88

Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)

  2. Интернет-магазин
  3. Каталог стандартов
  4. ТК
  5. ISO/TC 184/SC 4
  6. ISO/TS 10303-1685:2014